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        載板&類載板用干膜光刻膠

        FD-800系列是為BGA、CSP等半導體封裝基板開發的LDI干膜,具有高感度、高解析、底部殘足小、電鍍污染性好、干膜側壁形狀良好等各種特點,適用于微細線路蝕刻和半加成法(mSAP)工藝。

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